【半导体·周报】SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的

摘要：SEMICON CHINA 2025成功举办，开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,28

SEMICON CHINA 2025成功举办，开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。产业趋势方面，趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI 热潮似乎已经进入寻常百姓家。行业技术发展方面，大会提出，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。同时，异构集成成为新趋势。芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。

展商方面，设备新品发布密集，核心材料发展趋势乐观，先进封装与碳化硅备受瞩目。设备方面，北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，拓展半导体制造装备版图。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。东方晶源发布最新一代DR-SEM r655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。半导体设备新贵新凯来携31款设备亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。材料方面，先进材料论坛提出1）靶材是半导体制造工艺中的关键材料，金属互联工艺是芯片制程的重要构成。2)电子特气，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段。3）封装材料，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。整体封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。

A股进入一季报预告期，首份高增一季报预告出炉，建议关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。泰凌微率先公布预盈公告，预计 2025Q1归母净利润为 3,500 万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加 3,941 万元左右，增幅 894%左右，实现扭亏为盈。存储方面，本周美光发函确认正提升内存与存储产品定价。NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。设备材料方面，SEMICON新品发布催化，以及材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。AI SoC方面，3月27日，在成都举办的第十二届中国网络视听大会智慧媒体论坛上，人民网发布了智能硬件“AI之眼”。这款设备的1.0版本名为“Alyou(爱游)”，是人民网研发的首款智能硬件。4月来看，关注4月2日火山引擎AIoT智变浪潮会，4月23日Meta眼镜发布说明。

投资建议

半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

1.周观点：SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的

上周（03/24-03/28）半导体行情落后于主要指数。上周创业板指数下跌1.12%，上证综指下跌0.40%，深证综指下跌0.75%，中小板指上涨0.13%，万得全A下跌1.29%，申万半导体行业指数下跌1.93%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌1.2%，半导体材料板块上周上涨1.1%，分立器件板块上周下跌1.8%，IC设计板块上周下跌1.4%，半导体设备板块上周下跌1.6%，半导体制造板块上周上涨0.2%，其他板块上周上涨4.8%。

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”—SEMICON China 2025国际半导体展于3月26日正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生对上海及各级政府的支持表示衷心的感谢，对与会领导、专家、嘉宾和观众表示热烈的欢迎。他指出，2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，经历着“寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时”，半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。

自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，或将出现三大趋势（Megatrends），趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，包括最近欧洲和中东局势的发展，增加了不确定性，也加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，甚至技术脱钩。趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI 热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城出席开幕式并致辞。吴金城指出，浦东始终高度重视并大力支持集成电路产业发展，目前浦东已经集聚集成电路企业800多家、产业人才20万，成为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地区之一。在这个过程中，SEMI作为连接全球和中国集成电路产业发展的重要桥梁，与浦东建立了深厚的合作关系，共同推动SEMICON China展会发展成为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会，有力促进了集成电路产业界的国际交流与合作。

华虹半导体有限公司总裁兼执行董事白鹏博士带来了“半导体工艺技术的发展和思考”的主题演讲。他深入探讨了半导体行业的现状、挑战与未来发展趋势。全球半导体市场持续繁荣，预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。前沿市场的强劲增长，推动了半导体行业的资本支出不断增加。技术层面，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。异构集成成为新趋势。未来，半导体行业面临的挑战是如何继续提升晶体管的性能和能效。这需要在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化。尽管晶体管成本的改善速度可能放缓，但通过技术创新，半导体行业仍有望延续摩尔定律的精神，为未来的计算和通信技术提供更强大的支持。

中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜带来了“芯片异质异构集成与封装制造”的主题演讲。他指出，当前半导体领域面临挑战，EDA、装备及材料可能成为“卡脖子”短板。中国在半导体设备和材料国产化方面有一定进展，但仍有提升空间。芯片制造工艺复杂，涉及材料选择、晶体生长、多种薄膜沉积技术、离子注入、封装等多道工序。电子封装对芯片性能至关重要，承担存储、供电、信号分配、热管理及保护等功能，广泛应用于航空航天、国防装备、5G通讯等领域。展望未来，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。“不模拟不上线”：协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要。真空互联是未来先进封装的技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等行业进一步发展。

长电科技董事、首席执行长郑力带来了“开放协同共建半导体产业新生态”的主题演讲。他主要分享了在AI技术推动下，半导体产业面临的挑战与机遇，AI应用呼唤跨界合同，协同开发驱动技术创新，通过生态共赢促进普惠AI的可持续发展。AI技术的爆发推动全球半导体市场高速增长，市场研究机构数据预计半导体产业将在2030年稳步迈向万亿美元规模，生成式AI成为主要增长驱动力，将驱动超过50%的半导体市场增长。然而，微系统集成的复杂度提升，带来了成本、功耗、散热等多方面挑战。为应对这些挑战，产业需要从AI应用开发到芯片设计、晶圆制造、先进封装等环节的全链条协同，包括工艺、设备、设计、应用等多领域合作。此外，PDK作为连接芯片开发与先进封装的桥梁，促进了设计与制造的高度协同。最终，产业需向“生态共赢”转变，实现“技术平权”与普惠应用，惠及终端市场消费者。

TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi带来了“半导体产业前沿技术发展趋势”的主题演讲。他指出，当前，ICT行业从PC、移动设备到数据、AI为中心，未来将迈向量子计算时代，我们正处于计算领域的范式转移时刻。预计到2030年，全球半导体市场规模将达到约1万亿美元，生成式AI、数字孪生、自动驾驶等众多技术浪潮正推动半导体产业发展。然而，行业也面临诸多挑战。如数据流量和生成量呈爆发式增长，对计算能力提出了更高要求，半导体制造过程中的能耗问题日益突出，不同地区半导体产业的能耗占比差异较大。为了应对这些挑战，我们需要全球合作，加速产品生命周期的各个环节，利用AI等技术实现数字化转型，提高生产效率，优化设备管理。硬件创新并非一蹴而就，仍需时间沉淀，需要耐心和毅力，我们必须持续推动创新，以适应快速变化的行业环境。

ASMPT半导体解决方案分部先进封装业务部首席执行官林俊勤带来了“赋能AI时代”的主题演讲。他指出，全球半导体市场规模预计将在2030年突破1万亿美元。随着摩尔定律放缓，先进封装（AP）与异构集成（HI）的重要性愈发凸显。CoWoS是封装HBM的主流技术，HBM的高带宽需求推动了先进封装技术的发展，预计2025年整体CoWoS产能将实现倍增。AP已成为推动高端计算模块发展的关键，生成式AI和AI ASIC的发展带来了新的需求，不同应用对芯片架构和FLI技术有不同的需求，HBM代际更替也带来了“转型成本”。未来，AP领域将面临诸多机遇与挑战，包括新的异构集成和芯片架构、面板级封装技术、无焊膏TCB和混合键合等3.5D集成与堆叠技术、用于下一代AP的低热膨胀系数的玻璃基板或等效材料、可持续和节能的封装系统，以及与关键参与者合作以推动新解决方案的发展等。

展商方面，设备新品发布密集，核心材料发展趋势乐观。设备方面，北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，拓展半导体制造装备版图。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。东方晶源发布最新一代DR-SEM r655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。半导体设备新贵新凯来携31款设备亮相SEMICON展会，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。材料方面，先进材料论坛提出1）靶材是半导体制造工艺中的关键材料，金属互联工艺是芯片制程的重要构成。2)电子特气，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段。3）封装材料，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。整体封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%。

北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，拓展半导体制造装备版图。同时，北方华创还发布了首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。这款设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。据记者了解，北方华创的Ausip T830设备突破三十多项关键技术。电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD设备首先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币，且仍在加速扩张，北方华创预计未来几年将突破百亿大关。

北方华创新发布的离子注入机，标志着北方华创正式进军离子注入设备市场。国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024 年全球离子注入设备市场规模达 276 亿元，至 2030 年有望攀升至 307 亿元。离子注入是半导体器件和集成电路生产的核心工艺之一，与光刻机、刻蚀机和镀膜机（沉积设备）并称为芯片制造的“四大核心装备”。‌从全球整体市场格局上看，全球离子注入机设备主要以应用材料（AMAT）、亚舍立（Acelis）、日本Nissin及SEN等国外厂商为主导。目前，国内主要厂商为，凯世通和中科信两家，在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证验证并验收通过。据透露，北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标，撬动国内 160 亿元的市场空间。

中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。去年中微在研项目涵盖六大类设备，推进超过二十款新型设备的研发工作，并在半导体薄膜沉积设备领域不断突破，推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，获得了重复性订单。据了解，中微公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。

中微公司也宣布在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破。通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一。据介绍，中微在200片硅片的重复性测试中，氧化硅、氮化硅和多晶硅的测试晶圆，在左右两个反应台上各100片的平均刻蚀速度相差，各为每分钟0.9埃，1.5埃和1.0埃。两个反应台之间平均刻蚀速度的差别（≤ 0.09%），远小于一个反应台加工多片晶圆刻蚀速度的差别（≤ 0.9%）。中微公司透露，CCP 的双台机 Primo D-RIE和 Primo AD-RIE的加工精度，两个反应台的刻蚀重复性和在生产线上的重复性也早已达到和 Primo Twin-Star相同的水平。

拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。据了解，拓荆科技在国内实现了ALD设备装机量第一，ALD薄膜工艺覆盖率第一。拓荆科技已从前道薄膜设备走向3D-IC设备，2024年反应腔出货量超过1000台。

东方晶源发布最新一代DR-SEM r655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。r655通过平台级升级，全面优化晶圆吞吐效率，产能对标国际水平。

新凯来首次公开亮相。从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。这一动作标志着这家成立仅数年的半导体设备企业正式加入竞争行列。

材料方面，半导体材料作为电子和AI产业发展的基石，在过去十年的大量投入下得到了快速发展。SEMICON先进材料论坛（AMC）向与会者分享了半导体制造材料和封装材料的产业技术和市场现状、上游供应链发展、以及未来不确定环境下的机遇与挑战。

新微半导体CEO王庆宇的演讲主题为《氮化镓：开启功率半导体的高效能时代》。他指出，GaN功率器件作为功率半导体的典型代表，凭借高频、高效和更小体积等优势，在消费电子、电源等对器件的紧凑性和集成度提出了较高要求的领域正逐步扩大市场占有率。GaN将成为改变能源效率和脱碳格局的材料。随后，基于宽禁带半导体发展背景下，王庆宇围绕氮化镓功率器件性能、市场、技术和应用等行业热点问题，阐述了硅基氮化镓功率器件的产业发展现状，并对未来发展趋势进行望。

宁波江丰电子材料股份有限公司总经理边逸军以《我们的强劲增长之旅》为题，系统阐述了江丰电子在半导体材料领域的核心竞争力和战略布局。他提到，AI发展浪潮澎湃，我们正迎来芯片行业最好的时代。金属互联工艺是芯片制程的重要构成，靶材是半导体制造工艺中的关键材料。江丰电子聚焦在先端芯片制造用超高纯金属溅射靶材制造领域，技术水平国际领先，成为全球仅有的三家进入到3nm工艺制程的企业之一。未来战略强调垂直整合、研发投入和全球化布局，致力于服务芯片与面板产业，助力国产半导体材料突破国际垄断。

广东华特气体股份有限公司总经理傅铸红围绕《半导体气体材料发展现状及趋势》发表演讲。傅铸红表示，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求。目前，国内电子特气市场整体运行平稳，量与品种不断扩展。电子特气未来发展趋势将更聚焦环保与性能的平衡，环保政策驱动回收与替代技术发展。蚀刻类气体国产替代率较高，仅典型少数超高纯度/高要求气体依赖进口，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段，新能源汽车、第三代半导体、人工智能的迅猛发展将持续推动国产替代进程。

烟台德邦科技总经理陈田安带来了名为《半导体封装材料发展趋势》的主题演讲，重点聚焦先进封装对材料的极限需求。陈田安表示，AI与5G的发展、全球供应链的重塑、前几年行业经历的下行周期，三点共振促使先进封装的快速增长。Chiplet架构结合3.5D封装技术，提供后摩尔时代突破物理瓶颈的创新路径。封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%，而封装材料性能对半导体器件的可靠性、散热性和电性能有重要影响。先进封装材料体系遵循"材料性能-工艺参数协同优化"技术路径，通过材料特性与工艺窗口的匹配性开发，实现封装良率与效率的同步提升。随后，他介绍了玻璃基板、TIM、PSPI、NCF、LMC、TBDB等先进封装关键材料目前所面临的挑战。

应特格先进技术应用资深处长陈柏嘉的演讲主题为《整合式微污染控制在半导体制程中的关键角色》，聚焦如何通过对关键材料的微污染控制，提升芯片良率。他指出，随着先进制程的演进，材料创新成为了优化芯片表现的关键推动因素，在这些新型材料的制造和应用过程中的微污染控制对于确保半导体器件的产量和长期稳定性起着至关重要的作用。随后介绍了微污染控制面临的新挑战，强调3nm以下制程对污染控制的纳米级精度需求。最后，陈柏嘉向大家分享，如何通过整合不同的微污染控制手法，以应对先进制程节点中日益严峻的污染控制问题。

TECHCET LLC总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy的演讲主题为《半导体工艺材料的市场与技术趋势》，从宏观角度分析了全球半导体材料市场的驱动因素与未来发展方向。她表示，消费需求与技术升级是新型半导体材料的核心驱动力。2025年全球芯片收入预计达6160亿美元，未来五年晶圆厂投资将超8586亿美元，其中先进制程（如3nm及以下节点）与300mm晶圆产线占主导地位。技术趋势方面，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。目前供应链面临的挑战包括贸易限制、区域化生产与环境问题，但AI、汽车电子与5G/IoT的发展将持续驱动材料创新。

A股进入一季报预告期，企业业绩喜人，泰凌微预计 2025Q1归母净利润为 3,500 万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加 3,941 万元左右，增幅 894%左右，实现扭亏为盈。建议关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。设备材料方面，SEMICON新品发布催化，以及材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。

1.1 存储：本周存储现货行情全面上扬，重点关注存储板块行业机会

伴随着部分现货供应端资源进一步上涨，本周渠道和低容量eMMC价格持续攀升。不过，低价资源持续缺货状态下，渠道交货压力倍增；与此同时，原厂依旧保持强势控货拉涨态度，Good die价格普遍上扬，使得部分现货产品价格出现较大涨幅，存储现货市场供需关系趋紧加剧。

近一个月以来，供应端上原厂持续控制货源并抬高资源价格，令现货渠道贸易氛围持续浓烈。而需求端看，随着部分渠道客户库存水位持续降低，渠道市场连续数周补库动能显著增强，渠道客户已陆续接受涨价的事实，带动本周渠道存储价格再度全面拉涨。

但与此同时，从渠道客户备货情况看整体较为理性，以“理性补货+观望”为主，部分有较多库存的客户选择消耗现有库存，恐后市难以长期维持涨价态势。需要警惕的是，此轮补货潮主要源自渠道端客户库存回补，而非终端消费需求实质性改善，待到渠道客户库存重建完毕，渠道市场价格上望压力也将重现。而低价资源持续缺货状态下，渠道厂商普遍也将在接下来的一到两个月内面临交货风险。

近日，Flash Wafer和DDR资源价格多数上涨，其中，1Tb QLC/1Tb TLC/512Tb TLC/256Gb TLC Flash Wafer价格调涨至5.00/5.60/3.00/2.00美元；DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb eTT价格调涨至2.40/2.00/1.00美元，DDR4 8Gb 3200/4Gb eTT价格维持不变，分别为1.35美元、0.55美元。

今年春节前，渠道客户普遍持悲观预期，备货意愿较为低迷，维持去库存策略；而节后的两周，生产工厂多在复工阶段，渠道客户基本延续审慎态度，也并无过多的备货动作；时间来到2月底，供应端“控货+涨价”两手抓，控货行为持续发酵下使得近期现货渠道贸易氛围显著升温；部分渠道客户也因库存水位降低助推补货需求显著增加，需求有动力支撑下令本周SSD和内存条价格继续普遍上扬。但同时，在渠道客户短暂补库期过后，C端消费电子需求无明显起色下，渠道价格或将难以保持上扬走势。

行业市场方面，由于目前传统消费终端仍处于季节性淡季，PC终端市场无明显变化。不过受供应端部分资源紧缺，AI加速普及至端侧，行业市场看涨氛围浓郁，使得少数应用于工控、金融行业以及其他特定应用市场的SSD价格有所上扬，不过整体上看，行业市场价格基本以平稳为主。

去年12月以来，部分小容量TLC NAND和MLC NAND受供应端即将停产影响，资源稀缺下带动价格已连续上涨数月，特别是MLC NAND增速尤为显著，资源持续涨价顺势推高成品成本，加之机顶盒、POS机等终端仍有部分备货需求，终端客户陆续接受涨价且相继谈定达成交易，令低容量eMMC价格持续上扬；另外，由于相对于TLC更低成本的QLC NAND目前正被积极导入和应用于部分手机终端，成本相对可控下尚有议价空间，令部分高容量eMMC价格上涨压力加大。另外，因部分原厂转产至先进制程令LPDDR4X产能供应减少，且原厂持控货惜售态度，令本周部分LPDDR4X价格续涨，集成式uMCP和eMCP跟随分离式价格调涨。

2.半导体产业宏观数据：2025半导体销售额有望延续增长

根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。中国市场看，SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。具体的产品品类看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。总的来看，中国芯片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。

从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间，相较于2024年放缓明显。

从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。

细分品类看， WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。

半导体产业宏观数据：根据SIA的最新数据，根据SIA最新数据，2024年1月全球半导体销售额为565亿美元，同比增长17.9%。比2024年12月总额575亿美元下降1.7%。从集成电路产量看，2月全球集成电路产量约1244亿块，同比增长14.2%；中国产量超430亿块，保持稳定增长。

半导体指数走势：2025年2月，中国半导体（SW）行业指数大幅上涨12.31%，2025年2月，费城半导体指数（SOX）累跌4.97%。

2025年2月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。涨幅居前三名分别为数字芯片设计（17.37%）、半导体设备（13.74%）、光学元件（12.52%）。

2024年1-12月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。涨幅居前三名分别为数字芯片设计（44.32%）、印制电路板（37.64%）、半导体设备（29.64%）。

3.2025年2月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳

整体芯片交期趋势：2月，主要芯片厂商交期和价格有小幅波动。其中，Infineon、Diodes等分立器件交期小幅上升，价格相对稳定；ST、NXP等通用型MCU交期稳定，价格微跌；ADI等模拟器件交期稳定，价格触底但未见回升；三星等存储产品整体价格稳定，DRAM等部分品类持续低位。值得关注的是，村田为代表的MLCC部分现货出现短缺，价格或有波动。

重点芯片供应商交期：2月，主要芯片厂商交期和价格有小幅波动。其中，Infineon、Diodes等分立器件交期小幅上升，价格相对稳定；ST、NXP等通用型MCU交期稳定，价格微跌；ADI等模拟器件交期稳定，价格触底但未见回升；三星等存储产品整体价格稳定，DRAM等部分品类持续低位。值得关注的是，村田为代表的MLCC部分现货出现短缺，价格或有波动。

头部企业订单及库存情况：2025年2月，消费类厂商订单季节下降，库存稳定；汽车和工业相关厂商订单低迷，库存去化加速；AI厂商订单保持强劲增长，通信厂商订单疲软。

4. 2025年2月产业链各环节景气度：

4.1 代工封测：AI成为晶圆代工厂商主要增长市场，汽车和工业订单需求仍较弱

2025年2月，头部分销厂商库存和交期基本趋稳，海外市场下半年展望乐观。

2025年2月，AI相关先进封装订单利好明显，头部厂商加速产能布局。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。2024年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在2024年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

4.2 设备材料零部件：2月，可统计中标设备数量6台

2025年2月，半导体设备需求相对稳定，材料订单相对低迷。

4.2.1 设备及零部件中标情况：2月可统计中标设备数量209台，同比+2222.22%

2月可统计中标设备数量209台，同比+2222.22%。

2025年2月，北方华创可统计中标设备6台，同比+200%，环比-60%，包括4台热处理设备，2台刻蚀设备。

2025年2月，国内半导体零部件可统计中标共4项，同比+50%。主要为电气类2项。

2025年2月，国外半导体零部件可统计中标共9项，同比-25%。主要为光学类6项。

4.2.2 设备招标情况：无可统计招标设备

2025年2月无可统计招标设备。

2025年2月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2025.2，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.3 分销商：2025年分销市场订单预期乐观

2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局。

5.终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1 消费电子：头部手机和PC厂商逐步外迁，关注其对于元器件供应链影响

头部手机和PC厂商逐步外迁，关注其对于元器件供应链影响。

5.2 新能源汽车：特斯拉FSD入华，比亚迪推动智驾普及，关注后续智能汽车供应链利好

特斯拉FSD入华，比亚迪推动智驾普及，关注后续智能汽车供应链利好。

5.3 工控：光伏为代表新能源市场工控订单降幅明显，预计2025年传统行业需求将复苏

光伏为代表新能源市场工控订单降幅明显，预计2025年传统行业需求将复苏。

5.4 光伏：光伏市场需求小幅回暖，欧洲为代表市场价格和需求回升

光伏市场需求小幅回暖，欧洲为代表市场价格和需求回升。

5.5 储能：储能供应链订单维持高景气度，海外市场增长较快。

储能供应链订单维持高景气度，海外市场增长较快。

5.6 服务器：DeepSeek模型快速增长，全球AI服务器供应链加速迎来变局。

DeepSeek模型快速增长，全球AI服务器供应链加速迎来变局。

5.7 通信：通信市场增长稳定，AI侧应用成市场重点。

通信市场增长稳定，AI侧应用成市场重点。

6.上周（03/24-03/28）半导体行情回顾

上周（03/24-03/28）半导体行情落后于主要指数。上周创业板指数下跌1.12%，上证综指下跌0.40%，深证综指下跌0.75%，中小板指上涨0.13%，万得全A下跌1.29%，申万半导体行业指数下跌1.93%。

半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌1.2%，半导体材料板块上周上涨1.1%，分立器件板块上周下跌1.8%，IC设计板块上周下跌1.4%，半导体设备板块上周下跌1.6%，半导体制造板块上周上涨0.2%，其他板块上周上涨4.8%。

7.上周（03/24-03/28）重点公司公告

【华海清科 688120.SH】

华海清科发布持股 5% 以上股东及其一致行动人提前终止股份减持计划暨减持股份结果公告。本次减持计划实施前，清津厚德（已更名）持有公司 15,333,127 股，占总股本 6.48%；清津立德持有 3,157,827 股，占总股本 1.33% 。二者为一致行动人，合计持股 18,490,954 股，占总股本 7.81%，股份来源为 IPO 前及资本公积转增股本所得。

2024 年 12 月 21 日，公司披露减持计划，清津厚德及清津立德因自身资金需求，拟于 2025 年 1 月 14 日 - 4 月 13 日，通过集中竞价和大宗交易减持不超 4,734,497 股（不超总股本 2.00%），公司董监高不参与。截至 2025 年 3 月 24 日，二者已累计减持 3,582,221 股，占总股本 1.51%，因自身减持安排提前终止计划。

清津厚德减持 2,687,294 股，减持期间为 2025 年 2 月 6 日 - 3 月 24 日，集中竞价减持 1,775,294 股、大宗交易减持 912,000 股，价格区间 149.35 - 176.23 元 / 股，总金额 434,688,758.25 元，减持比例 1.14%，未完成减持 863,579 股，当前持股比例 5.34%。清津立德减持 894,927 股，减持期间相同，集中竞价减持 591,927 股、大宗交易减持 303,000 股，价格区间 149.35 - 176.09 元 / 股，总金额 144,597,599.25 元，减持比例 0.38%，未完成减持 288,697 股，当前持股比例 0.96%。本次实际减持与此前披露的减持计划、承诺一致，减持已实施且达到计划最低减持比例，最终因股东自身减持安排提前终止计划。

8.上周（03/17-03/21）半导体重点新闻

何小鹏：未来 20 年飞行汽车市场巨大，有望达 2 万亿美元。IT 之家 3 月 29 日消息，于 3 月 28 日至 30 日在北京举行的中国电动汽车百人会论坛（2025）上，小鹏汽车董事长、CEO 何小鹏发表了演讲。他指出，在未来 10 至 20 年，全球飞行汽车（即低空飞行市场）从销售量看，会达到现今汽车规模的 3% - 5%，但从销售收入角度，有望接近汽车市场的 20%。按照全球汽车市场约 10 万亿美金的规模估算，未来 20 年飞行汽车市场可达 2 万亿美金，潜力巨大。今年 2 月，小鹏汇天的 “陆地航母” 陆行体完成首次冬季基础标定验收。此前报道显示，2024 年 10 月，“陆地航母” 制造基地在广州黄埔区动工，预计 2025 年第三季度竣工，建成后将成为全球首个运用现代化流水线实现飞行汽车大规模量产的工厂。此外，小鹏汇天 “陆地航母” 计划于 2026 年第一季度完成首批交付，单台售价不超过 200 万元。

英特尔今年将在爱尔兰 Fab34 工厂大批量生产 Intel 3 芯片。IT之家 3 月 29 日消息，英特尔确认将于今年晚些时候在爱尔兰 Fab34 工厂开启 Intel 3 的大规模生产工作。Intel 3 作为英特尔第二代 EUV 光刻节点，较 Intel 4 实现了 18% 的单位功耗性能提升。该公司在年度报告中表示，该工艺于 2024 年在美国俄勒冈州完成首批量产，2025 年产能将全面转至爱尔兰莱克斯利普工厂。据介绍，英特尔同步向代工客户开放 Intel 4/3/18A 及成熟制程 7nm / 16nm 工艺。此外，该公司还与联电合作开发 12nm 代工工艺。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

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