摘要：开源模型DeepSeek的率先冲线，标志着“机器智能寒武纪时刻”的启动，产业即将因此进入应用创新大爆发周期。这一趋势所隐含的一重必然逻辑还在于：2025年，将成为AI推理之年，GPU失其鹿，ASIC与SOC们共逐之。
开源模型DeepSeek的率先冲线，标志着“机器智能寒武纪时刻”的启动，产业即将因此进入应用创新大爆发周期。这一趋势所隐含的一重必然逻辑还在于：2025年，将成为AI推理之年，GPU失其鹿，ASIC与SOC们共逐之。
01
低成本多模态是AI终端爆发的起点
1.AI是最新的交互方式，端侧AI的交互基础将是多模态模型
把握科技终端产品发展规律的线索之一是交互方式。回想古早时期的电脑，还需要靠直接输入机器语言指令来操作，应用范围极其有限；直到1984年，苹果推出了划时代的Macintosh计算机，靠图形用户界面和鼠标操作方式，让电脑变得前所未有的简单易用。下一个划时代交互方式的变革发生在智能手机的诞生，手指触控这种更高效的方式替代了鼠标，前者将我们推向了移动互联网时代，即使后面的云计算革命，也只是移动互联网时代的延伸。
AI，也可以视为对交互模式的一种底层创新：多样性和不确定性的输入，依托训练好的基座大模型,配合优质的端侧模型，输出最优反馈。从指令式进阶到智能化。第一个出圈的产品是Chatbot，但其局限在大语言模型LLM。而为了追求通用人工智能（AGI），未来输入和输出一定都是多模态的，如此才符合与终端使用者交互的需求。随着AI多模态大模型逐渐成熟，2025 年开始会涌现更多综合性多模态交互，将深度结合数据集、文本、音频、视频等实现更高维度的人机交互层级。被畅想超过十年的AIOT，也将可能第一次迎来爆款产品潮。
2.DeepSeek意外加速低成本、低功耗的到来
训练时追求Scaling law。但即使财大气粗的美国大厂再不关注成本，仅现在改造全球一年出货量1000多万台的服务器，年投入量就高达数千亿美元以上了。而推理时代无疑要将所有的智能终端都AI化，手机、耳机、电视、电脑、音箱、家电……合计年出货量接近30亿台，如果仍然是高成本改造，要投入的天文数字显然是完全不可行的。
国产开源模型DeepSeek V3横空出世，在其工程技术创新中，用到的多头潜在注意力（MLA，Multi-Head Latent Attention），成为其降低推理成本的关键，MLA大幅优化了Transformer架构中的KV Cache机制，显著减少了推理过程中所需的硬件资源，从而降低了推理成本。对产业链的意义在于，优质开源模型降本速度如此之快，靠这些模型蒸馏出来的小模型，将加速推理时代的到来：模型能力平民化，部署成本大幅降低。多模态AI为基础，低成本实现普惠，数十亿量级的智能终端，终将见到全面AI化的可能。
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3. 已经有了令人振奋的探路式新产品——眼镜
AI+低成本，将带动硬件爆发的推论并非臆测。2024年初，被市场寄予厚望的苹果头戴式产品MR遭遇滑铁卢，事后来看失败的原因是没有基于AI交互、成本还高昂，等于是捅了自己两刀。意外成功的却是不被人关注的Ray-Ban Meta眼镜，2024年发售销量突破200万副，显示了AI与传统眼镜结合后显现的巨大市场潜力，另外值得一提的是，这款眼镜的售价只有MR的不到十分之一。
02
芯片角度，ASIC和端侧SOC将接棒GPU
寻找新的智能载体一直是产业链的追求，最大的机会当然在AI终端本身。但是在最大的叙事之外，我们观察到，AI终端的爆发，可能将打开国产芯片一次难得的追赶窗口期，显然也是值得我们重视的“支线任务”。
1. 步入GPU时代霸权的后期
GPU是当下的巅峰。但去年下半年以来，英伟达霸权的两道裂缝越撕越大：一个是博通预计2027年ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）将达到600亿―900亿美元，一个是DeepSeek的训练GPU小时数据估算只有同类模型的25%左右。
随着英伟达信仰的松动，美股对芯片的关注点逐渐从GPU转到了新的数字芯片，即ASIC和AI终端芯片，两个方向都孕育着新的产业机会。AI终端芯片，其AI功能将依靠NPU模块实现，相对服务器，还要求成本、能耗、可靠性、安全和个性化，搭载NPU模块的SOC将是最优解。
随着AI带来量价齐升的机遇，Market Reaserch预计，全球SOC市场规模到2032年将超过3200亿美元。
2. 聚焦端侧芯片AI SOC
SOC，即system on chip，直接翻译过来就是把计算和其他电子系统集成在一块硅片上，也被称为系统级芯片。根据市场已有的主流SOC，其硬件功能一般集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器，实现AI功能的关键）、ISP（图像信号处理器，手机摄像头的核心）、多媒体视频编解码器、WiFi、多种接口等。
但是完整的SOC系统，除了硬件设计之外，还要提供系统级的软件参考设计，包括如安卓、鸿蒙的OS，以及配套的驱动软件、算法、中间件。
集成各种软件和硬件功能的SOC，是一个真正的多面手，可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中，广泛搭载在手机、可穿戴、智能音箱、智能汽车等各个智能终端上。
也正是由于硬件设计难度高，软件还具有生态壁垒，SOC这个约1600亿美元的大赛道，主要被高通、联发科、苹果、三星等少数企业垄断，比如高通由于垄断SOC变得肆无忌惮，时常挥舞专利的大旗，让下游手机厂苦不堪言。在手机和智能车机时代，国产SOC芯片被压着打毫无还手之力。国内SOC企业，只能在一些边缘市场中苦苦挣扎，比如电视机、白牌机、学习机。国内此前真正完成突破的是华为，其子公司海思设计的SOC芯片，由于硬件设计能力强，又依托华为手机的生态，靠年出货量超1亿部，一度威胁到苹果的生存，只不过后来被美国系统性针对，导致国内的SOC行业又陷入寂静的长夜。
比市场规模快速扩大更激动人心的是，AI推理时代，现有海外垄断的格局将生变，AI终端芯片中的国产企业可能迎来翻身良机。AI在边缘侧的应用越来越广泛，SOC将变成集成人工智能（AI）和边缘计算能力的系统级芯片，成为AI SOC, 算力达到几十甚至数百TOPS。除了硬层面的更新，AI大模型还将导致传统OS生态开始松动，即基座大模型掌握话语权而不一定是传统的OS企业。产业链话事人的变化，随之而来的就是供应链的重新洗牌，对于软硬件并重的SOC更是如此。比如字节AI耳机选的主控芯片是恒玄科技、智能玩具选的主控SOC是乐鑫科技，而不再是高通、联发科一统江湖。
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03
如何看待国产SOC芯片的前景
以前，国产SOC企业的举步维艰，除了硬件设计的差距之外，更让人难以逾越的是封闭的生态。国产SOC企业始终陷在“先有蛋还是先有鸡”的死循环中。如上所述，AI对智能终端的重塑，将不亚于新能源对汽车行业的改造，除了终端霸主格局可能生变之外，被围困许久的国产SOC企业，也可能迎来换道超车的机会。
国内企业由于制程为代表的硬件性能落后，软件生态又切不进去，一般大家的印象就是国产的技术实力不行。但实际上，在夹缝中求生存的国产SOC企业技术实力并不弱。靠份额说话的有力论据也有几例。除了曾跻身世界第一梯队的华为海思外，未上市的紫光展锐在4G手机SOC中也是主流玩家，晶晨股份在机顶盒、电视机行业中都具有跟海外龙头掰手腕的能力。更能说明问题的是，在最近几年中，我们观察到只要产品生态解耦重构，国产芯片基本上都能抓住机遇。
AI终端，将重构智能产业链分工。以前开发一个SOC芯片，必须打入手机才能在其他市场中生存。但现在面向AI，大家都是在同一起跑线上，甚至在要求的低成本、低功耗的场景中，国产企业还更胜一筹。
不同于手机，AI的下游比较分散，耳机、手表、音箱、玩具、扫地机器人等设备所强调的功能各不相同，过去开发一款手机SOC，然后在其他领域做阉割版的方式不再行得通，国产企业内卷式快速响应的打法，更为下游客户所青睐。正像云计算，带来了白盒化趋势和光模块解耦。
另外脱钩断链的背景下，下游的国内客户更加扶持国产供应，比如说字节选用乐鑫科技、恒玄科技等。
除海思和展锐外，大部分SOC企业都已经完成了上市，这些公司收入和利润体量都不大。但2024年以来，他们的基本面都在发生着积极的变化，未来值得关注。从跟着喝汤，到上桌吃肉，国产SOC芯片的翻身机会，在AI时代被开启。
文/启新
编辑/莘然
本文刊载于《中外企业文化》2025年3期
来源：中外企业文化
