先进封装铜柱凸点互连技术及可靠性发展现状
随着电子元器件朝着轻量化发展，铜柱凸点因其独特的结构而具有更小的尺寸和更高的互连密度，提供了一种高性能、高可靠性的倒装芯片互连方案. 本文对比了传统 C4 凸点与铜柱凸点的差异，总结出铜柱凸点在结构与性能上的优势和目前存在的一些问题. 讨论了电镀制备铜柱凸点的
cpb
成就自己的恒星时刻
五月天清气朗，抬头总能看到数颗明亮的星星，前些天在《和唯一知道星星为什么会发光的人一起散步》中读到——
当我发现月入5k和格子里没有太大关系
hello 欢迎来到小罗的日常频道 主业:全职妈妈 富业:小红书自媒体-plog 博主 去年义无反顾地选择了辞职回归家庭 我以为我的人生就只剩下了孩子 跳出了打工人这个舒适圈子 反而让我发现了不一样的自己 有了不一样的身份 plog 博主 回归家庭以后就更加懂