半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
FOUP：采用低释气材质、低吸湿材质，可以大幅度降低有机化合物释出，防止污染晶圆；同时优秀的密封性以及充气功能可以给晶圆提供一个低湿度的环境。
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科普｜半导体设备如何识别loadport上面有Foup或pod？
应用场景：适用于需要简单可靠解决方案的情况，但不适合需要高精度或长时间稳定性的场合。
FOUP：采用低释气材质、低吸湿材质，可以大幅度降低有机化合物释出，防止污染晶圆；同时优秀的密封性以及充气功能可以给晶圆提供一个低湿度的环境。
应用场景：适用于需要简单可靠解决方案的情况，但不适合需要高精度或长时间稳定性的场合。