先进封装（晶圆级&系统级）
一、集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制 时间较短等优势，但同时也有资产
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突破人形机器人物理限制，MPS全栈方案让开发者无惧三大挑战
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）作为具身智能的核心载体，2025 年人形机器人领域迎来了历史性的转折，正从实验室走向工业制造、仓储物流、家庭服务和医疗护理等具体应用场景，标志着全球人形机器人产业进入规模化落地的新纪元。根据 GGII 发布的《2025 年人形
深入剖析典型潮敏元器件分层问题
潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生产过程带来了诸多挑战。