东营华联申请成膜时无浮沫的磺化聚砜及其制备方法专利，减少浮沫产生有利于下游制膜应用
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，东营华联石油化工厂有限公司申请一项名为“成膜时无浮沫的磺化聚砜及其制备方法”的专利，公开号 CN119978372A，申请日期为 2025 年 4 月。
制备方法
晶湛半导体申请一种半导体结构及其制备方法专利，提高出光效率
国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN119967957A，申请日期为2023年11月。