铜箔，作为一种关键的阴质性电解材料，是 PCB（印刷电路板）不可或缺的导电体。它以薄且连续的金属箔形态沉淀于线路板基底层之上，不仅易于与绝缘层粘合，还能承接印刷保护层，经腐蚀后形成精密的电路图样。在捷配PCB厂家计价页可见其受众。其中，铜镜测试是一种用于检验助

pcb 线路板 铜箔 2024-12-17 09:13  3

压延铜箔作为关键信号传输介质,在电子工业、柔性印刷电路板、锂离子电池、人工智能和航空航天等领域得到了广泛的应用[1-5]。合格的压延铜箔厚度应不大于100 μm,并且表面光滑,无气孔、皱褶或划痕等缺陷。压延铜箔常采用轧制工艺制备,在轧制过程中会不可避免地产生残

冷轧 残余应力 铜箔 2024-12-05 10:09  3