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今年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一

国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。

今天下午，市场里的同行送来一块门禁控制板，说是这块板子刷卡后，嘀嘀嘀响，就是不开门。替换了一块同样的板子，就刷卡开门正常。这块板子远程电脑端强制开机也是正常的，所以确定是这块板子有问题。

国家知识产权局信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法”的专利，公开号CN 119381381 A，申请日期为2024年9月。

国家知识产权局信息显示，苏州东琉智能装备有限公司申请一项名为“一种面向星载多FPGA刷新重构的位流文件管理方法”的专利，公开号 CN 119336259 A，申请日期为2024年9月。

flash fpga flash芯片 2025-01-24 14:10 7

固态硬盘（SSD）作为数据存储的重要设备，近年来正逐步取代传统的机械硬盘（HDD）。SSD不仅在容量上追平了HDD，更在性能上实现了质的飞跃，其背后的技术革新功不可没。从早期的IDE ATA33到如今的PCIe 5.0，SSD的传输速度从不足33MB/s飙升至

金融界 2024 年 12 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞忆云信息系统有限公司申请一项名为“一种FLASH芯片错误安装的自动检测修正电路及方法”的专利，公开号 CN 119127556 A，申请日期为 2024 年 9 月。

国家知识产权局信息显示，中大智能科技股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式NOR FLASH芯片的数据存储管理方法”的专利，授权公告号CN 113886281 B，申请日期为2021年9月。

三星将在即将举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示新的超过400层3D NAND Flash，接口速度为5.6 GT/s。