博创科技收盘上涨2.32%,滚动市盈率157.42倍,总市值113.45亿元
3月31日,博创科技今日收盘39.27元,上涨2.32%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到157.42倍,总市值113.45亿元。
3月31日,博创科技今日收盘39.27元,上涨2.32%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到157.42倍,总市值113.45亿元。
有投资者在互动平台向国科微提问:你好,董秘,贵公司的芯片可以用在 人形机器人,或者是自动驾驶相关的行业吗,比如新能源汽车,无人机等。
有投资者在互动平台向国科微提问:董秘,您好。贵司AI芯片跟哪些车企有合作,什么时候量产交付?有订单了吗?有RISC-V芯片在研吗?
Serder速率从56G向112G甚至224G演进,铜缆传输速率也将向224Gbps发展,目前以太网速率已从1Gbps提升至800Gbps,未来将向1.6Tbps方向发展。Serder速率和以太网速率究竟什么关系?为何提到高速铜缆有说224G,也有说800Gb
近年来,汽车产业正不断向智能化、电动化方向变革创新,随着自动驾驶技术更新换代,当进入 L2 及更高级别的自动驾驶等级时,汽车搭载的摄像头数量会出现翻倍式的提升,以满足汽车自动驾驶对于环境感知的高需求。
国内模拟芯片龙头纳芯微(688052.SH)再启赴港上市计划。3月27日晚间,纳芯微发布公告称,公司拟启动H股发行并登陆港交所主板,这距离其2022年科创板IPO募资仅过去两年多。数据显示,公司在2023-2024年累计亏损7.08亿元,正通过收购整合与全球化
3月28日,博创科技今日收盘38.38元,下跌1.03%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到153.85倍,总市值110.88亿元。
加州圣何塞--(美国商业资讯)-- Credo Technology Group Holding Ltd(纳斯达克股票代码:CRDO)是一家提供安全、高速连接解决方案的创新型企业, 其解决方案可提供更高的可靠性和能效。Credo将于 2025 年 4 月 1
随着数据中心和AI应用对高速互连的需求增加,1.6Tbps光模块正在替代800Gbps光模块,进入到最新的数据中心中。中际旭创近期表示,1.6Tbps光模块产品已经获得客户认证通过,并预计将从2025年起逐渐上量。
龙迅股份(688486.SH)发布投资者关系活动记录表公告称,针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广,在电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产;车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型
龙迅股份披露投资者关系活动记录表显示,2024年度公司实现营业总收入46,600.27万元,同比增长44.21%;归属于母公司所有者的净利润14,441.14万元,同比增长40.62%;毛利率为55.48%,较上年提升1.48个百分点。车载SerDes芯片已在
国家知识产权局信息显示,安华高科技股份有限公司取得一项名为“用于基于高性能DSP的SERDES的高效架构”的专利,授权公告号CN 115967407 B,申请日期为2022年9月。
MIPI A-PHY®是一种高性能的串行器/解串器(SerDes)接口技术,是MIPI(移动产业处理器接口)联盟专为满足移动和汽车行业的高速数据传输需求而开发的物理层接口行业标准。
光电共封装(CPO)是一种在数据中心光互连领域应用的光电共封装方案。其核心是将光模块不断向交换芯片靠近,缩短芯片和模块之间的走线距离,并逐步替代可插拔光模块,最终把交换芯片(或XPU)ASIC和光/电引擎(光收发器)共同封装在同一基板上,光引擎尽量靠近ASIC
中国光模块行业已形成从基础材料(特种光纤、铌酸锂)、核心芯片(DFB、EML、SerDes)到高端模块(相干、CPO、LPO)的全链条技术体系,关键技术指标达国际先进水平。发展趋势呈现"三高一低"特征——高速率(1.6T)、高密度(空分复用)、高集成(硅光/C
金融界 2025 年 1 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,墨力智能科技(深圳)有限公司申请一项名为“基于 SerDes 技术的 AR 眼镜 MIPI 信号传输方法及装置”的专利,公开号 CN 119363912 A,申请日期为 2024 年 9 月。
国家知识产权局信息显示,无锡众星微系统技术有限公司申请一项名为“一种基于FEC的自适应的SerDes架构及其功耗调节方法”的专利,公开号CN 119356511 A,申请日期为2024年9月。
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光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器,用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上,然后让它们与处理器并排放置,来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在,科技公司准备更进一步,通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。
光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器,用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上,然后让它们与处理器并排放置,来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在,科技公司准备更进一步,通过在处理器下方放置连接来增加处理器的潜力。