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晟联科UCIe+SerDes：引领HPC大算力芯片高效互联新时代

随着科技的飞速发展，全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代，再到高性能计算（HPC）时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示，HPC正引领全球半导体市场规模迈向新高度，预计从202

hpc 联科 serdes 2024-12-25 10:27 1

从2001年到现在，全球半导体市场规模的增长先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驱动力。在HPC的驱动下，全球半导体市场规模将从2023年的5150亿美元增长到2028年的8000亿美元，CAGR高达9.2%。基于SerDes的Chip-to-

hpc 联科 serdes 2024-12-25 10:17 1

近年来，SerDes在各领域应用越来越多，特别是新能源汽车领域。龙迅半导体（合肥）股份有限公司不仅仅是国内视频桥接芯片领域唯一的上市公司，而且在2024年12月24日正式成立了车载事业部，其车载SerDes芯片正在助力车厂在芯片国产化之路上加速前进。

2024财年博通的净收入达516亿美元，毛利率高达76.5%，展现出强劲的盈利能力和运营效率。博通的两大核心业务——半导体技术与基础设施软件齐头并进，表现出色。其中，半导体业务营收创下301亿美元的历史新高；基础设施软件业务营收达到215亿美元，同比大涨196

serdes cpo nic 2024-12-19 17:33 2

在科技日新月异的当下，大数据与大模型正引领着计算领域的深刻变革。随着模型参数量的不断膨胀及训练数据的海量增长，对计算效能与网络传输速度的需求已呈现出前所未有的激增态势。同时，多模态技术的发展使得数据处理不再局限于文本，音频、图像、视频等多类型数据的处理需求也随

ip 联科 serdes 2024-12-18 18:27 2

“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对

hpc 联科 serdes 2024-12-18 13:59 2

国家知识产权局信息显示，默升科技集团有限公司取得一项名为“用于SerDes的多功能电平探测器”的专利，授权公告号 CN 112825514 B，申请日期为 2020年11月。

2024年12月2日至6日，“车载高速媒体传输芯片互联互通测试验证活动”在天津顺利举办。本次活动由中国汽车芯片标准检测认证联盟（以下简称“中汽芯盟”）主办，中汽研软件测评（天津）有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司联合承办，来自10余家整车、芯片企业的近60人

媒体芯片 serdes 2024-12-18 11:36 2

国家知识产权局信息显示，芯动微电子科技（武汉）有限公司取得一项名为“一种基于matlab的serdes数据时钟恢复方法与电路”的专利，授权公告号 CN 118631409 B，申请日期为2024年8月。