晟联科UCIe+SerDes:引领HPC大算力芯片高效互联新时代
随着科技的飞速发展,全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代,再到高性能计算(HPC)时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示,HPC正引领全球半导体市场规模迈向新高度,预计从202
随着科技的飞速发展,全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代,再到高性能计算(HPC)时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示,HPC正引领全球半导体市场规模迈向新高度,预计从202
从2001年到现在,全球半导体市场规模的增长先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驱动力。在HPC的驱动下,全球半导体市场规模将从2023年的5150亿美元增长到2028年的8000亿美元,CAGR高达9.2%。基于SerDes的Chip-to-
在科技日新月异的当下,大数据与大模型正引领着计算领域的深刻变革。随着模型参数量的不断膨胀及训练数据的海量增长,对计算效能与网络传输速度的需求已呈现出前所未有的激增态势。同时,多模态技术的发展使得数据处理不再局限于文本,音频、图像、视频等多类型数据的处理需求也随
近年来,随着大模型参数规模的不断扩大和训练数据量的急剧增加,对计算能力和网络带宽的需求呈现出了爆炸性的增长态势。与此同时,大模型模态也逐步从单一模态向多模态发展,这意味着除了文本数据外,还需要同时应对音频、图像、视频等多种类型的数据处理。因此,传统的接口IP技
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案,且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”,通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持,更将进一步提升了其在市场上的知名度,并在技术层面加强了市场对
在当今科技快速发展的时代,TWS(True Wireless Stereo)耳机已经成为消费者日常生活中不可或缺的一部分。这些小巧便捷的耳机不仅提供了高质量的音频体验,还因其无线设计和多样化的功能而受到广泛欢迎。然而,TWS耳机想要合规进入美国市场,办理FCC