美国公司如何对抗政府打击，以保持对华技术销售
半导体设备制造商应用材料公司 (Applied Materials)、科磊公司 (KLA Corporation) 和泛林集团 (Lam Research) 辩称，这三家中国公司是美国的主要收入来源。两名政府官员称，这些美国公司表示，他们已经通过向这些中国公司
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中美摩擦有望倒逼半导体国产设备加速替代
目前国际形势比较动荡，产业链自主可控重要性将会更加凸显，半导体设备作为芯片产业必不可少的环节，后续可能迎来更多的政策支持，目前整个赛道尚处于相对低位，其基本面情况可能迎来市场关注。
电子束在检测 芯片 缺陷方面的作用日益增强
目前常见采用两种检测方法：电子束（e-beam）检测和光学检测。这两种方法都有明显的优缺点，适用于不同类型的检测。如今，光学检测仍是主流，并且在未来几年内仍将如此。需要注意的是，光学检测是电子束检测和原子力显微镜（AFM）等技术的补充，他们是互补关系，而非竞争