超轻、多功能石墨烯气凝胶具有疏水性、隔热性和高效微波吸收性能
微波吸收材料在复杂电磁（EM）环境中急需应用。然而，将多种功能有效集成到单一材料中仍面临重大挑战。多孔结构工程策略为灵活调控其电磁特性注入了无限活力，可同时抵御气动加热并实现电磁隐身。受此启发，本文，浙江理工大学朱曜峰 教授、北京航空航天大学王广胜 教授等研究
thermal
智能驾驶芯片热设计：演进历程与当前挑战
随着智能驾驶技术持续向高阶（L3+）阶段跃迁，作为系统“大脑”的智能驾驶芯片，其算力需求呈指数级增长，随之而来的功耗激增已成为产业发展的核心瓶颈。在此背景下，**热管理设计**已从传统的辅助性环节，跃升为决定芯片能否实现车规级稳定量产部署的**决定性因素**。
什么是温度冲击？
温度冲击（Thermal Shock）是指材料或设备在短时间内经历极端温度骤变，导致材料内部产生剧烈的热应力，可能引发结构损伤、性能退化甚至失效破裂。这种现象在高精度制造、航空航天、电子元件、汽车工业以及特殊工业领域尤为关键，需要通过严格的温度冲击测试确保产品
技嘉新主板导入M.2 EZ-Flex散热设计，SSD温度最多可降12℃
随着PCIe Gen5 SSD的发热越来越明显，各家主板品牌纷纷强化M.2插槽的散热设计。技嘉（GIGABYTE）最新推出的X870与B850 AORUS Stealth ICE系列主板，导入全新专利“M.2 EZ-Flex散热技术”，针对双面颗粒SSD的散热