苹果意外泄露多款新品芯片升级方案
科技媒体MacRumors称,苹果可能无意中泄露了多款未发布设备的芯片配置细节。代码显示,下一代Vision Pro头显或将搭载M5芯片,这与供应链分析师郭明錤先前的预测报告相符。此次泄露涉及多款产品线升级:包括iPad Mini可能采用与iPhone 17
科技媒体MacRumors称,苹果可能无意中泄露了多款未发布设备的芯片配置细节。代码显示,下一代Vision Pro头显或将搭载M5芯片,这与供应链分析师郭明錤先前的预测报告相符。此次泄露涉及多款产品线升级:包括iPad Mini可能采用与iPhone 17
UCIe是一个由Intel牵头,联合AMD、ARM、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、ASE、TSMC、Google Cloud等十大产业巨头共同参与制定的开放性行业标准。该标准旨在为Chiplet技术提供一个通用的、可互操作的高
国家知识产权局信息显示,中国电信股份有限公司申请一项名为“基于IMS VOBB网络的SIP中继通信系统及方法”的专利,公开号CN120201009A,申请日期为2025年03月。
多人语音通信是SIP广播对讲的一大亮点。它打破了传统语音通信只能一对一的限制,让多人同时参与语音交流成为可能。在团队讨论、紧急会议等场景中,多人语音通信功能能够大大提高沟通效率,让信息能够在团队成员之间快速传递和共享。
而近年来,随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟,采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。
公司提供TWS真无线蓝牙耳机SiP模块;模块支持真无线蓝牙连接并内建电容式触空功能,可连接智能手机实现真无线蓝牙音乐播放,语音通话与触控操作
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在gb28181-2011协议中,只有udp要求,从2016版本开始要求支持tcp,估计也是在多年的实际运行过程中,发现有些网络环境差的场景下,一些udp交互指令丢失导致功能异常,所以后面修订的时候增加了tcp的要求,这个有没有必要呢,我觉得很有必要,而且无论
国家知识产权局信息显示,成都众智创芯科技有限公司取得一项名为“一种基于MCU的SIP运放电路”的专利,授权公告号CN222914201U,申请日期为2024年08月。
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无线通讯类产品:公司是手机&平板SiP无线模块领域龙头企业。主要产品包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
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在这个“万物皆可网络化”的时代,从你和朋友视频通话的App,到企业级语音网关系统背后的支撑架构,隐藏着一位功不可没的通信魔法师——SIP协议(Session Initiation Protocol,会话发起协议)。它是现代IP通信系统的中坚力量,尤其是在VoI
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EDA工具在半导体整个产业链中起着举足轻重的作用,相信很多正在阅读这篇文章的读者也有过使用EDA工具的经验,无论是设计工具还是验证软件。毕竟,电子技术始于设计。
几年前就有人人为地竖起了一道墙,将设计与制造隔开,这可能是电子供应链中各个团队各自为政造成的。工程师们把设计扔过墙,然后继续下一个项目,而制造团队则负责将设计投入全面生产。