菲利华高管刘俊龙拟减持8.18万股套现363.71万元,为首次减持
5月15日,菲利华公告,副总经理刘俊龙计划在2025年6月6日至2025年9月5日期间,通过竞价交易方式减持不超过8.18万股,占总股本的0.0157%。
5月15日,菲利华公告,副总经理刘俊龙计划在2025年6月6日至2025年9月5日期间,通过竞价交易方式减持不超过8.18万股,占总股本的0.0157%。
根据2024年5月13日互动易,石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中,是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社(TEL)、泛林研发(Lam Research)、应用材料公司(AMA
根据2024年5月13日互动易,石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中,是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社(TEL)、泛林研发(Lam Research)、应用材料公司(AMA