深创投：国有创投的市场化突围与“世界一流”进阶之路
近日，在国务院国资委发布的《国有企业对标世界一流企业价值创造行动优秀案例目录》中，深圳市创新投资集团（下称“深创投”）作为“落实国家战略”的典型代表脱颖而出，成为广东省唯一入选的国有企业。
石英玻璃
中金：高端石英链国产化演进中 业绩或逐步兑现
中金发布研报称，根据WICA和WSTS预期，2025-2026年全球高端石英材料规模或达35-40亿美元。高纯石英砂的市场关注点和行业逻辑在下游需求景气度切换中改变。光伏级高纯砂供需缺口解决后，价格下跌：截至2025年6月初，内层/中层/外层砂含税均价达6.5
菲利华涨0.80%，成交额1.85亿元，近3日主力净流入1133.22万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华涨0.74%，成交额2.81亿元，近5日主力净流入909.65万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华涨2.08%，成交额2.15亿元，近5日主力净流入-699.88万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌0.95%，成交额1.74亿元，近5日主力净流入-1316.67万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌0.54%，成交额2.22亿元，近5日主力净流入-1012.61万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华涨3.12%，成交额3.54亿元，近5日主力净流入-2133.04万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌4.72%，成交额4.41亿元，今日主力净流入-1731.74万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌1.78%，成交额1.71亿元，今日主力净流入-676.26万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华涨1.41%，成交额1.90亿元，今日主力净流入-263.21万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
中航证券：给予菲利华买入评级，目标价56.0元
事件：公司4月22日公告，2024年实现营收（17.42亿元，-16.68%)，归母净利润（3.14亿元，-41.56%)，毛利率（42.17%，-7.31pcts)，净利率（18.73%，-8.75pcts)。25Q1实现营收（4.06亿元，同比-0.97%
菲利华涨0.09%，成交额2.22亿元，后市是否有机会？
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌0.11%，成交额2.22亿元，后市是否有机会？
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华高管刘俊龙拟减持8.18万股套现363.71万元，为首次减持
5月15日，菲利华公告，副总经理刘俊龙计划在2025年6月6日至2025年9月5日期间，通过竞价交易方式减持不超过8.18万股，占总股本的0.0157%。
菲利华跌3.66%，成交额4.14亿元，近3日主力净流入-1.04亿
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌4.85%，成交额5.36亿元，今日主力净流入-4918.12万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA