朗姆研究申请3D NAND制造中的阶梯封装专利,防止氧化物‑氧化物界面退化
国家知识产权局信息显示,朗姆研究公司申请一项名为“3D NAND制造中的阶梯封装”的专利,公开号CN120018498A,申请日期为2017年11月。
国家知识产权局信息显示,朗姆研究公司申请一项名为“3D NAND制造中的阶梯封装”的专利,公开号CN120018498A,申请日期为2017年11月。
金融界 2025 年 5 月 13 日消息,国家知识产权局信息显示,朗姆研究公司取得一项名为“针对 3D NAND 集成具有改善的蚀刻选择性的氮化物膜”的专利,授权公告号 CN113302716B,申请日期为 2019 年 10 月。