推拉力测试机助力电镀软金引线键合性能评估
最近，我们收到了一位客户的私信，他询问关于如何使用推拉力测试机来检测电镀软金引线键合的拉力。微电子封装领域，引线键合技术因其工艺简便、成本效益高、适用性强以及封装效率高而成为连接芯片与基板的主流技术之一。
拉力测试机
揭秘QFN引线框架可靠性：推拉力测试机的应用与解析
随着半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断进步。在众多封装形式中，方形扁平无引脚封装（QFN）因其体积小、重量轻、散热性能好、可靠性高等优点，在通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子以及工业控制系统等领域得到了广泛应用。QFN引线框架作为塑封集成电
支架类封装推力测试如何做，推拉力测试机应用一览
在电子制造领域，支架类封装作为连接半导体芯片与外部电路的关键接口，其机械稳定性和可靠性对于电子产品的整体性能至关重要。随着技术的进步和产品微型化，对支架类封装的推力测试需求日益增长，以确保其在各种应用环境下的耐用性和长期稳定性。本文旨在探讨支架类封装推力测试的