AI芯天下丨恩智浦与韩国初创企业bitsensing达成雷达合作协议
bitsensing CEO Jae-Eun Lee在一封电子邮件中表示,该协议将重点结合恩智浦的雷达芯片与bitsensing的雷达硬件和软件,但未透露财务条款。
bitsensing CEO Jae-Eun Lee在一封电子邮件中表示,该协议将重点结合恩智浦的雷达芯片与bitsensing的雷达硬件和软件,但未透露财务条款。
德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露,英飞凌正在将商品级产品的生产本地化,以寻求与中国买家保持密切联系。
晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体(NXP)在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工,将于2027年开始量产,预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。
晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体(NXP)在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工,该晶圆厂将于2027年开始量产,预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据Yole的研究报告显示,2023年全球MCU市场规模约282亿美元,预计至2028年将以5.5%的年复合增速达到388亿美元。在MCU市场规模稳健增长的过程里,边缘AI是一个重要的市场,Gartner的预测数据指出,到2026