全球电子垃圾的积累速度现在已经超过每年5000万吨，预计在未来20到30年内将翻倍。电子元件焊接的衬底本身占废弃的已装配印刷电路板（PCB）总质量的两成至六成。这些衬底由于不可生物降解，是每年产生的电子垃圾的主要构成。2019年，全球电子垃圾仅有17.4%进行

science子刊 木质纤维素 浸涂 2024-12-02 07:55  3