九大厂商竞逐高压半桥氮化镓芯片赛道，推出数十款芯片
当今，在高功率电源设计中，半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案，不仅器件占板面积较大，而且会受到寄生电感等因素干扰，影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片，通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部，来简化
氮化镓芯片
氘锋自研合封氮化镓芯片氘01？红魔35W氘锋能量块mini拆解
近期RedMagic红魔推出了一款氘锋能量块mini充电器，其延续了氘锋银翼+透明元素设计，精致而硬核。加之氮化镓电源方案的加持以及可折叠插脚设计，十分的小巧便携。
市面低压半桥氮化镓芯片都有哪些？这里告诉你
半桥拓扑是一种由两个功率器件和电感器件构成的电路结构，通过交替导通两个功率器件实现电能变换和传输，可进行升压或降压转换，具有简单易实现、器件电压应力低等优点，广泛应用于电源转换、电机驱动、逆变器等诸多领域。