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了解近期充电行业新技术，多款全新充电器与电源方案汇总与解读

当前市场对高效、智能化的电源方案的需求越来越高，终端产品正以更高功率、更小体积的方向迭代，推动了充电器、适配器以及整体电源系统在功率密度、转换效率方面进行技术突破，同时新型半导体材料与拓扑结构的应用，不仅加速了功率器件的演进，也为系统方案提供了更多的可能。

当今，在高功率电源设计中，半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案，不仅器件占板面积较大，而且会受到寄生电感等因素干扰，影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片，通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部，来简化

当今，在高功率电源设计中，半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案，不仅器件占板面积较大，而且会受到寄生电感等因素干扰，影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片，通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部，来简化

以往的电源采用的是传统反激式 PWM （脉宽调节）变换器，传统反激 PWM 开关为硬开关，在大功率上应用时，工作频率较高，驱动损耗和开关损耗都比较大，同时变压器漏感能量耗散变成发热，所以传统的反激架构在大功率上应用时，表现出效率低，适配器发热严重的情况。

工采网代理的SS8100是一款高效率、恒电流、降压型半桥DC/DC转换器驱动芯片，其较大电流输出能力超过15A，PWM调光分辨率超过50000:1。SS8100有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择，客户可以根据自己的需求来灵活设计。SS8100具有良好的线

近期，东科半导体与2025（春季）亚洲充电大会带来DK87xxAD系列半桥GaN产品，该系列产品针对传统硅基器件调试难度大、占板空间大、损耗高等痛点逐一击破，是目前业界唯一的All in One全合封不对称半桥GaN方案，外围极简，能够满足市场对高效率、高功率

近期，东科半导体与2025（春季）亚洲充电大会带来DK87xxAD系列半桥GaN产品，该系列产品针对传统硅基器件调试难度大、占板空间大、损耗高等痛点逐一击破，是目前业界唯一的All in One全合封不对称半桥GaN方案，外围极简，能够满足市场对高效率、高功率

Solitron Devices推出的 SD11906、SD11907、SD11956 和 SD11957 1200V 碳化硅 (SiC) 半桥功率模块，以最大限度地发挥 SiC 的优势，具有独特的稳健、简单且具有成本效益的模块格式。37mm x 25mm x

在全球科技产业加速重构的当下，半导体芯片作为数字经济的核心引擎，正经历前所未有的技术迭代与市场变革。人工智能、大规模云计算、5G 通信、物联网及自动驾驶等前沿领域的深度融合，赋予了芯片更为丰富的性能与应用需求，也推动了整个产业链的高速演进。面对不断攀升的算力瓶

本文中，DigiKey探讨了与驱动现代电源系统相关的挑战，重点介绍了半桥拓扑，并探讨了Infineon Technologies的栅极驱动器和评估板，这些产品通过其双通道设计、无芯变压器技术实现的电流隔离、高输出电流、高精度开关以及全面的保护功能，为克服电源系

半桥拓扑是一种由两个功率器件和电感器件构成的电路结构，通过交替导通两个功率器件实现电能变换和传输，可进行升压或降压转换，具有简单易实现、器件电压应力低等优点，广泛应用于电源转换、电机驱动、逆变器等诸多领域。

半桥拓扑是一种由两个功率器件和电感器件构成的电路结构，通过交替导通两个功率器件实现电能变换和传输，可进行升压或降压转换，具有简单易实现、器件电压应力低等优点，广泛应用于电源转换、电机驱动、逆变器等诸多领域。