编号问题描述技术案例商业案例S5.1.1.1利用“虚无物质”（如空洞、空间、空气、真空、气泡等）替代实物在隔热材料中利用气泡结构减少导热。在物流包装中用充气袋代替硬质填充物，降低成本。S5.1.1.2引入一个场来替代引入物质利用电磁场代替导线传输能量（如无线充

粒子 附加物 相态 2024-12-01 07:44  3