在三维(3D)集成电路中, 层间电路封装及其互联互通主要依赖于垂直通孔结构, 这是其突破传统二维集成电路布局的核心与关键。 近年来, 玻璃通孔( TGV) 技术由于具备低成本、 高性能、 易于加工和应用前景广阔等优点, 日益引起了科研人员和电子厂商们的关注与重

应用 器件 封装 tgv tgv技术 2025-04-20 21:30  2