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机构:英伟达将大砍台积电、联电80%CoWoS订单

近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,

英伟达 台积电 cowos 2025-01-22 14:59  6

黄仁勋:对CoWoS 产能需求仍增加但转移为CoWoS-L

英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼,赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调,并没有缩减对CoWoS产能需求的问题,而是增加产能,并转换为有多一些对于CoWoS-L的产能需求。黄仁勋表示,就如同众所周知,对于Co

黄仁勋 cowos cowos产能 2025-01-21 13:09  6

从CoWoS走向CoPoS,晶圆从圆形变成方形

绝大部分了解半导体制造的读者应该知道,这与硅片制造的单晶拉直法(Czochralski Process)有关:硅锭是圆柱形,切割后的硅片也就成了圆形。而且实际上圆形还有一些生产制造的好处,比如说便于均匀涂布光刻胶、能更好地抵抗边缘应力等。

晶圆 cowos copos 2024-12-13 09:35  10

台积电推出“超大版”CoWoS封装,达9个掩模尺寸

台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和HPC(高性

台积电 掩模尺寸 cowos 2024-11-28 18:13  7

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和HPC(高性

台积电 掩模尺寸 cowos 2024-11-28 16:13  8