晶通申请改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构专利，能够保证翘曲在合理范围内
国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司申请一项名为“一种改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构”的专利，公开号CN 119133114 A，申请日期为2024年9月。
wafer
喜讯：芯元测半导体，开业大吉！
芯元测半导体(无锡)有限公司为合肥芯测半导体有限公司全资子公司。注册成立于2024年7月，坐落于无锡市新吴区出口加工区6号厂房一层，公司是独立第三方集成电路测试服务企业，以CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, 简称CIS) 测试为根基，提供