芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必要的机械物理保护，并运用测试工具，对封装完成的芯片进行全面而严谨的功能与性能检测。获取IC芯片的过程涉及从设计到制造的复杂流程

封装 芯片封装 晶粒 半导体芯片 半导体芯片封装 2025-04-18 10:08  2