车载SerDes芯片行业的“DeepSeek”时刻——瑞发科HSMT SerDes闪耀2025上海车展
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serdes hsmt 发科 hsmtserdes 车载se 2025-05-28 07:00 2
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5月27日,博创科技今日收盘46.02元,下跌2.02%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到82.21倍,总市值132.97亿元。
调研纪要:2025年第一季度,杰华特实现营业收入52,814.63万元,同比增长60.42%,毛利率29.69%,同比提升2.01个百分点。公司归属于母公司所有者的净利润-11,340.76万元,同比减亏。天易合芯的收购扩大了公司信号链产品线,提升了市场竞争力
1)杰华特 (鹏华基金参与公司特定对象调研)调研纪要:2025年第一季度,杰华特实现营业收入52,814.63万元,同比增长60.42%,毛利率29.69%,同比提升2.01个百分点。公司归属于母公司所有者的净利润-11,340.76万元,同比减亏。天易合芯的
1)杰华特 (招商基金参与公司特定对象调研)调研纪要:2025年第一季度,杰华特实现营业收入52,814.63万元,同比增长60.42%,毛利率29.69%,同比提升2.01个百分点。公司归属于母公司所有者的净利润-11,340.76万元,同比减亏。天易合芯的
1)杰华特 (华夏基金参与公司特定对象调研)调研纪要:2025年第一季度,杰华特实现营业收入52,814.63万元,同比增长60.42%,毛利率29.69%,同比提升2.01个百分点。公司归属于母公司所有者的净利润-11,340.76万元,同比减亏。天易合芯的
2025年5月26日杰华特发布公告称泰康资产、博时基金、国投瑞银基金、大成基金、招商基金、易方达基金、永赢基金、银华基金、震峰私募、青骊投资、鹏华基金、嘉实基金、平安养老保险、华夏基金、南方基金、中欧基金、兴证全球基金、前海开源基金、华商基金、华泰柏瑞基金于2
5月26日,博创科技今日收盘46.97元,上涨1.21%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到83.90倍,总市值135.71亿元。
根据招股书显示,2022-2024年期间,纳芯微的收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元。净利润方面,在2022年录得净利润2.501亿元,但2023年和2024年却分别亏损了3.05亿和4.03亿元。
在当今汽车智能化、网联化的浪潮中,车载电子产品的性能与品质已成为衡量汽车安全与舒适性的重要标准,车载影像系统的可靠性与清晰度更是保障行车安全的核心要素之一。
截至2025年5月21日收盘,国科微报收于81.06元,较上周的69.6元上涨16.47%。本周,国科微5月21日盘中最高价报81.34元。5月19日盘中最低价报68.79元。国科微当前最新总市值176.01亿元,在半导体板块市值排名62/160,在两市A股市
在手机市场上,联发科应该算得上是行业的翘楚,使用联发科处理器的手机也是节节攀升,其性能丝毫不逊于其他厂商,也受到了许多手机厂商的青睐。如今AI已经成为了行业的香饽饽,联发科也希望在AI计算领域吃上一口蛋糕。这块蛋糕不仅仅是移动端,传统的PC乃至于服务器端也需要
5月21日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)发布公告称,公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产,并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前,标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。
5月23日,博创科技今日收盘46.41元,下跌2.21%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到82.90倍,总市值134.09亿元。
截至2025年5月21日15时10分,国科微最新股价为81.06元,较前一交易日收盘价上涨1.16元,涨幅为1.45%。当日开盘价为80.90元,最高价为81.34元,最低价为79.06元,成交量为123414.0手,成交额为9.95亿元。
5月21日,国科微今日收盘81.06元,上涨1.45%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到163.80倍,创48天以来新低,总市值176.01亿元。
5月21日,博创科技今日收盘47.5元,下跌1.33%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到84.85倍,总市值137.24亿元。
近日,湖南国科微电子股份有限公司在投资者关系活动上,透露了公司车载 AI 芯片和 SerDes 芯片最新进展。全面覆盖整个汽车电子产业链,全面开启车载市场开拓元年。
5月20日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司举行2025年第一季度业绩说明会,会上透露了公司车载芯片业务进展、一季度盈利水平、盈利增长点、行业发展前景等投资者关切的问题。
过去,几乎所有冗余数据路径都包含在使用相对较厚的硅基板的平面芯片中。但随着芯片制造商从平面 SoC 迁移到多芯片组件,封装中的许多数据路径都位于外部。芯片组需要与其他芯片组以及分散在整个封装中的各种存储器进行通信,并且需要来回传输更多数据,这会由于线路电阻而产