2025上海半导体封测展,4月22-24日举办,观众预登记开启-展讯网
2025年4月22日至24日,第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON China 2025)将在上海世博展览馆拉开大幕,综合展示集成电路及先进封测核心设备、功率半导体封测核心设备、光电半导体封测核心设备、周边及测试设备及材料,通过“
2025年4月22日至24日,第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON China 2025)将在上海世博展览馆拉开大幕,综合展示集成电路及先进封测核心设备、功率半导体封测核心设备、光电半导体封测核心设备、周边及测试设备及材料,通过“
近日,欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元(约99.06亿元人民币)的补贴,用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码,也反映出先进封测技术日益成为全球半
长电科技的历史可追溯至 1972 年,其前身是江阴晶体管厂,后于 1998 年 11 月 6 日注册,并在 2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司,2003 年 6 月 3 日在上海证券交易所上市。公司位于江苏省江阴市滨江中路 275 号,经过多年发展,已
12月4日,韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek(东部高科)宣布,双方将合作开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品。
对于任何半导体制造企业而言,产品良率都是最为看重的指标之一。即便再创新的前端设计,也难免不会在数十道工序走下来后引入工艺缺陷,尤其在最后的封装中。如果不能做到严格的质量监控,排除问题,势必会导致大批次的不良品流入市场,带来额外损失。所以,引入先进的检测手段对于
11月26日,“英特尔新质生产力技术生态大会”在成都举行,这也是英特尔在中国举行的史上最大规模的行业大会之一,汇聚了超过480家信息通信、互联网、制造、教育、医疗健康、交通运输、零售等行业的超过2000多位生态伙伴参与,并设置了近万平方米的科技体验区,展示73
在半导体产业链中,封测(封装测试)环节作为连接芯片设计与市场应用的关键桥梁,其高效运作与精细化管理对于整个行业的健康发展至关重要。而ERP(企业资源计划)系统,作为现代企业管理的重要工具,正逐渐成为封测行业提升竞争力、优化资源配置的核心驱动力。
效果图去年5月,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目,项目共分两期实施建设。其中,一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线,已于今年7月正式投产,预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧、九龙大道北
全新线上麻将游戏《天月麻雀》开始进行删档封测。官方宣布,相较先前的试玩版,封测将会推出全新内容,包括新麻将玩法、新系统及新角色。而参与的玩家除了可获得限定奖励,于封测提升段位更有机会获得限定幻装。