半导体技术革新

IBM与东京电子续签合作协议，将共同致力于半导体技术革新

美国时间2025年4月2日，IBM和东京电子（TEL）联合宣布，延长双方之前所达成的联合研究和开发先进半导体技术的合作协议，为期5年。双方未来将共同致力于研发下一代半导体制造工艺节点和架构的持续技术进步，为生成式人工智能时代提供动力。