台积电准备将CoWoS“面板化”，计划切换到CoPoS封装技术 除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度，以满足新一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求。其中准备了新一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装技术，可以将基板扩展到310 台积电 封装 封装技术 copos copos封装 2025-08-16 16:25 3