日月光

日月光展示提升AI应用能源效率CPO，大幅提升带宽降低功耗

日月光半导体宣布，将展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）设备，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接集成在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳（