第三代半导体：SiC和GaN测试与应用，半导体功率器件测试座的角色
随着新能源汽车、5G基站、数据中心等领域的快速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）凭借其优异的物理特性，正在逐步取代传统硅基功率器件。本文将从SiC/GaN模块的性能优势、测试挑战、核心测试项及方法等方面展开分析，并结合行业案例探讨IC/芯
测试座
国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破
特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、AI芯片等高算力场景。
声学芯片测试解决方案：行业关键应用到芯片功能测试、老化测试座
声学类音频和音波芯片正逐步成为推动技术进步的重要力量。它们不仅在消费电子领域发挥着至关重要的作用，而且在各种专业音响设备中也被广泛应用。本文将深入解析声学类芯片的工作原理、BGA封装形式的独特优点，以及测试中的关键环节与芯片测试座的重要作用。