全球首发!复旦团队研制二维半导体芯片“无极”
面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战,具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键,科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。
面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战,具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键,科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。
2日深夜,复旦大学宣布,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”,中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。
面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战,具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键,科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。
2日深夜,复旦大学宣布,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”,中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”。