潘明

这一次，全球首创

8月5日，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的BroadPak（全球2.5D/3D异构芯粒集成与共封装光学领域封装设计服务企业）一行到访芯德半导体，专程为芯德半导体颁发奖项，此次颁奖源于双方合作的高端光电2.5D封装项目。