继电器载带如何快速冲孔
在精密电子制造不断迈向自动化、高密度的今天，继电器封装工艺对载带结构的稳定性与精度提出了更高要求。特别是在载带打孔环节，传统的模具冲孔方式正逐渐被激光打孔技术所取代，成为当前行业技术升级的关键突破口。
继电器
东芝推出用于半导体测试仪的高速光继电器
东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件，可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。
在精密电子制造不断迈向自动化、高密度的今天，继电器封装工艺对载带结构的稳定性与精度提出了更高要求。特别是在载带打孔环节，传统的模具冲孔方式正逐渐被激光打孔技术所取代，成为当前行业技术升级的关键突破口。
东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件，可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。