随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术作为突破芯片性能瓶颈的关键路径，正在全球半导体产业中扮演日益重要的角色。这一技术不仅显著提升了芯片的集成度与能效比，更在消费电子、汽车电子、5G通信、人工智能及物联网等前沿科技领域展现出巨大的应用潜力。

hp semicon 钟磊 fhbsap 参展semicon 2025-03-31 17:07  1