xMEMS将µCooling片上风扇扩展至固态硬盘
xMEMS Labs正在将其µCooling片上风扇平台扩展至固态硬盘(SSD),首次让用于AI数据中心的企业级E3.S外形固态硬盘和用于笔记本电脑的NVMe M.2固态硬盘实现盘内主动散热。
xMEMS Labs正在将其µCooling片上风扇平台扩展至固态硬盘(SSD),首次让用于AI数据中心的企业级E3.S外形固态硬盘和用于笔记本电脑的NVMe M.2固态硬盘实现盘内主动散热。
近期,知微电子旗下的xMEMS Labs宣布了一项技术创新,将其µCooling微机电片上风扇技术从光模块领域扩展至固态硬盘(SSD)市场。这一动态标志着xMEMS在散热解决方案上的又一重要突破。
xMEMS 的 SSD 版 µCooling 散热方案针对面向 AI 数据中心的企业级外形规格 EDSFF E3.S 和用于笔记本电脑的消费级外形规格 M.2,其能在固态硬盘内部直接为主控芯片和 NAND 闪存提供超局部主动冷却。
近期,音频技术领域迎来了一项重大突破,MEMS扬声器技术不仅发展迅猛,更在商业应用上取得了显著成果,为整个音频行业注入了勃勃生机。在这一波技术浪潮中,xMEMS公司凭借其最新发布的Sycamore产品,再次引领了MEMS微型扬声器的发展方向。
Sycamore 模块号称是世界上首款 1 毫米薄的近场全音域 MEMS 微型扬声器,适用于智能手表、XR 眼镜和护目镜、开放式耳机和其他应用。去年,加利福尼亚的 xMEMS 实验室瞄准了传统的线圈式扬声器技术,认为是时候做出微小的改变了。 该公司的首款硅基固