味之素计划

ABF基板原料巨头味之素计划到2030年将半导体材料产能提升五成

据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250 亿日元（IT之家注：现汇率约合 12.11 亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。