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12英寸晶圆厂，未来产能将达每月1110万片

SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆的历史新高。