TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究 通过双面电镀铜实现TGV (Through Glass Via)通孔部分实心填充, 兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点, 是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics, tgv 电镀铜 tgv通孔 双面电镀铜 通孔双面 2025-03-29 21:30 1