德邦科技跌2.06%,成交额2.41亿元,后市是否有机会?
公司2023年半年报:公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,并持续研发满足先进封装工艺,如:倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和 2.5D 封装、 3D 封装
公司2023年半年报:公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,并持续研发满足先进封装工艺,如:倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和 2.5D 封装、 3D 封装
根据2024年半年报,报告期内,公司坚持大客户和国际化战略,持续技术创新,优化客户结构,厚积薄发迈向更高层次发展。公司经博世集团总部审核,成为其自动化装备合格供应商,并开始与博世汽车电子在车载摄像头、域控制器等领域展开全面的项目合作;与全球汽车零部件龙头佛吉亚