拆解switch

拆解Switch 2，用了哪些芯片？

2025年已经过去半年左右了。2025年，采用新型半导体的产品陆续上市。除了苹果、高通、联发科之外，中国的小米也发布了搭载其自主研发的3nm工艺“XRING O1”的“小米15S Pro”，高端智能手机的主战场已经全面转向3nm。