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智能电动化浪潮下，汽车半导体如何赋能行业未来发展？ ——慕尼黑上海电子展揭秘汽车电子新动能

过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。

自2025年开始，国外那些芯片大厂就跟商量好了似的，扎堆儿换CEO——全球第五大代工厂格芯换帅、射频龙头思佳讯换将、Littelfuse公司CEO David Heinzmann退休、Power Integrations CEO Balu Balakrishn

2025年开年，全球半导体行业迎来罕见人事地震：华润微、紫光国微、安谋科技、格罗方德等10家领军企业CEO密集更替，涉及存储、代工、设计等全产业链。

首先，安谋科技迎来了新任CEO陈锋。据悉，陈锋拥有丰富的学术背景和行业经验，他本科毕业于清华大学应用物理专业，后在美国宾州里海大学取得电子工程硕士学位。在美国期间，陈锋曾就职于贝尔实验室，专注于手机芯片的研发工作。回国后，他先后在中芯国际和瑞芯微担任要职，凭借

表面贴装 KSC2 系列开关是 IP67 级、3.5 mm高的瞬时动作轻触开关，具有软执行器。这些开关有多种型号可供选择，提供各种电气寿命和操作力选项。开关尺寸为 6.2 mm x 6.2 mm。

据恒州诚思（YH Research）调研统计，2023年全球分立半导体模块市场规模约543亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近696亿元，未来六年CAGR为5.9%。