各类半导体封测技术发展趋势
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
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三星升级产能布局
三星计划将其华城H1工厂内利用率较低的老旧内存产线改造为主要专注于封装的生产线。
TSV，可以做多小？
随着计算机处理器体积越来越小、性能越来越强，半导体工程师们正面临芯片运行速度的物理极限。一种策略是将芯片进行三维堆叠，并使用被称为硅通孔 (TSV) 的微型导线作为垂直连接器。普渡大学的研究人员正专注于研究 TSV——它们在保持足够坚固可靠的情况下，可以做到多
对虾危险的病害！陶拉综合征，为何成为养虾的拦路虎？
陶拉综合征（TSV），这种疾病的名字来自厄瓜多尔的陶拉河——1992年流行病首次爆发的地方。从那时起，TSV已经传播到包括越南在内的全球许多养虾国家。
芯片制造中的化学镀技术研究进展
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制
晶方科技：晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势
有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应
晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
先进封装与多重曝光技术下，抛光环节的机会梳理
化学机械抛光（CMP）是一种用于处理硅晶圆或其他衬底材料的表面平坦化技术。CMP设备包括抛光、清洗和传送三个模块。在封测环节中，CMP工艺被广泛应用于先进封装领域，包括硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、3DIC等都将用到大量CMP工艺。CMP抛
盛美上海股价小幅回落 机构调研聚焦三维堆叠电镀设备进展
该公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路制造领域。盛美上海所属行业为半导体设备行业，该行业具有技术密集、资金密集的特点。
人工智能需求飙升，HBM选择增多
受开发和改进大型语言模型（如ChatGPT）的巨大努力和投资推动，HBM库存已售罄。HBM是存储创建这些模型所需大部分数据的首选内存，而通过增加更多层来提高密度以及SRAM扩展的局限性，正在为这一热潮火上浇油。