免费培训来啦！名额有限！
近期，苏州市人社部门首次推出“苏城技能共享学堂”，整合全市高技能人才公共实训基地、技能大师工作室等载体，由各行业领域的“顶尖技能大咖”，定制化开发一批代表最前沿技术的课程，面向社会免费开放！
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苏州技能共享学堂启动，首批72门“专精新”课程等你来
苏州人社部门近期首次推出苏城技能共享学堂，首批推出72门“专精新”课程，涵盖人工智能、数字技能、生产制造、医疗器械等产业最前沿、最实用的知识技能。有意愿提升技能的劳动者，可扫描下方二维码查看具体信息，抓紧报名参加免费培训，名额有限。
苏城技能共享学堂开始报名 首批72门免费课程
苏州人社部门近期首次推出苏城技能共享学堂，首批推出72门“专精新”课程，涵盖人工智能、数字技能、生产制造、医疗器械等产业最前沿、最实用的知识技能。有意愿提升技能的劳动者，可扫描下方二维码查看具体信息，抓紧报名参加免费培训，名额有限。
薄晶圆工艺兴起
对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流I
北方华创发布首款12英寸电镀设备 正式进军电镀设备市场
近日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、
北方华创发布首款12英寸电镀设备
近日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将
TSV太贵了，制造3D芯片，新办法
对电子元件三维 (3D) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 (TSV) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法。尽管单片 3D (M3D：monolithic 3D) 集成方案前景光明 ，但尚未证明无需中间晶圆即可无缝连接单晶
中信证券：先进存储限制加码 高端存储产业链国产化有望加速
中信证券发布研报称，1月15日晚间，BIS修订了《出口管理条例》(EAR)，修改DRAM先进存储定义，工艺节点仍为18nm，存储单元面积及存储密度由24年12月的1ynm变为1xnm，同时增加TSV通孔数限制，对HBM和先进DRAM的限制再加码，倒逼产业链国产
研报学习：HBM行业研报深度研究（国海）
高带宽存储器（HBM）是一种采用三维堆叠和硅通孔（TSV）等技术的高性能DRAM，其核心优势在于，增加了存储堆栈的数量和位宽，缩短了存储芯片和逻辑芯片之间的距离，降低了工作电压并减少了信号线的数量和长度，因此具备高带宽、低延迟和低功耗等优势。
TSV，何去何从？
硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。
硅通孔的下一步发展
硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。
AI需求飙升，HBM选项也不断增加
随着先进AI加速器、图形处理单元及高性能计算应用的蓬勃发展，所需处理的数据量正以前所未有的速度激增，这一趋势直接推动了高带宽内存（HBM）销量的急剧攀升。
HBM在风口，也在浪尖
据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。
人工智能需求飙升，HBM选择增多
受开发和改进大型语言模型（如ChatGPT）的巨大努力和投资推动，HBM库存已售罄。HBM是存储创建这些模型所需大部分数据的首选内存，而通过增加更多层来提高密度以及SRAM扩展的局限性，正在为这一热潮火上浇油。