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大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门 AESS

Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。

晶圆制造，是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造可大致分为前端工艺与后端工艺；其中，前端工艺主要是制备晶体管，后端工艺为晶体管制备之后的多层布线工序。

美国芯片巨头GlobalFoundries（格芯）宣布了一项新计划，将投入160亿美元扩大其在美国的芯片生产。作为美国最大的芯片代工制造商，GlobalFoundries宣布这一决定是为了应对苹果和高通等美国本土客户“未满足的需求”。

GlobalFoundries（格罗方德）宣布，计划追加160亿美元投资，扩大其在美国纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。GlobalFoundries表示，该项投资是对人工智能（AI）爆炸式增长的战略回应，人工智能正在加速对下一代半导体的需求，旨在

据Communicationstoday 6月5日报道，印度西孟加拉邦首席部长 Mamata Banerjee 在一份声明中表示，全球领先的半导体公司GlobalFoundries正在加尔各答电力中心（Kolkata Power Centre）建立一个无晶圆厂

当地时间6月4日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF，格芯）宣布计划投资160亿美元，以扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。GlobalFoundries表示，该投资是对人工智能爆炸式增长的战略回应，人工智能正在加速对下一代

格隆汇6月2日丨绿通科技(301322.SZ)公布，2025年6月2日，公司与大摩半导体、大摩半导体股东乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半导体技术合伙企业（有限合伙）、上海利卓信管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海壹坤电子科技有限公司（以下合称“交易对方”）签署

据opengovasia 5月23日报道，新加坡科技研究局（A*STAR）近日宣布多项半导体领域突破性举措，旨在巩固该国在全球半导体产业链的核心地位。其中，全球首条200毫米碳化硅（SiC）开放式研发线正式启用，将加速宽带隙半导体在电动汽车等领域的应用。此外，

德国科学家近日研发出一款突破性类脑人工智能芯片，能够直接在终端设备进行实时运算，且无需依赖云服务或互联网连接即可确保完整的网络安全。由巴伐利亚州慕尼黑工业大学研究团队设计的这款"AI Pro"芯片，采用紧凑的神经形态架构，将存储与处理单元融为一体，其工作机制模

全球第三大半导体代工厂 GlobalFoundries 终于获得了美国政府通过《芯片法案》承诺提供的资金。官方公告概述了将获得资助的三个主要项目，以及一项大规模、多年期的投资努力。