摘要：据opengovasia 5月23日报道，新加坡科技研究局（A*STAR）近日宣布多项半导体领域突破性举措，旨在巩固该国在全球半导体产业链的核心地位。其中，全球首条200毫米碳化硅（SiC）开放式研发线正式启用，将加速宽带隙半导体在电动汽车等领域的应用。此外，

据opengovasia 5月23日报道，新加坡科技研究局（A*STAR）近日宣布多项半导体领域突破性举措，旨在巩固该国在全球半导体产业链的核心地位。其中，全球首条200毫米碳化硅（SiC）开放式研发线正式启用，将加速宽带隙半导体在电动汽车等领域的应用。此外，Lab-in-Fab二期项目聚焦压电MEMS技术，而EDA Garage计划则助力中小企业降低芯片设计门槛。

A*STAR与意法半导体、GlobalFoundries等国际企业达成合作，共同推进先进封装和半导体计量技术。同时，该机构与乌兹别克斯坦、印度等国的科研组织签署协议，促进跨境研发与人才交流。分析指出，新加坡正通过“产学研”协同模式，构建覆盖材料、制造到设计的全链条创新生态。

新加坡政府表示，半导体产业贡献了该国GDP的8%，未来将持续投入研发，以应对地缘竞争并提升供应链韧性。随着AI与绿色能源需求激增，新加坡有望在异构集成、毫米波通信等前沿领域占据领先地位。

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术