算力芯片内供电:从横向扩展到垂直集成的系统级演化
从电压调节位置到热量提取路径,从互连金属材料到封装结构,由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
从电压调节位置到热量提取路径,从互连金属材料到封装结构,由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
随着人工智能 (AI) 工作负载日益庞大、复杂,用于处理所有数据的各种处理元件对功率的需求也空前高涨。然而,高效可靠地提供这种功率,同时又不损害信号完整性或引入热瓶颈,却带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。
在真空科学中,真空的含义是指在给定的空间内低于一个大气压力的气体状态。人们通常把这种稀薄的气体状态称为真空状况。这种特定的真空状态与人类赖以生存的大气在状态相比较,主要有如下几个基本特点: