TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究
通过双面电镀铜实现TGV (Through Glass Via)通孔部分实心填充, 兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点, 是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,
电镀铜
50%更低故障率！捷多邦如何用极致制造工艺打造高质量PCB
PCB的材料直接影响其耐高温性、电气性能、机械强度。捷多邦严格筛选高质量原材料，确保长期可靠运行：
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