瑞芯微收盘下跌1.61%,滚动市盈率85.98倍,总市值633.38亿元
6月26日,瑞芯微今日收盘151.21元,下跌1.61%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到85.98倍,总市值633.38亿元。
6月26日,瑞芯微今日收盘151.21元,下跌1.61%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到85.98倍,总市值633.38亿元。
6月24日,瑞芯微今日收盘146.41元,上涨2.59%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到83.25倍,创12天以来新低,总市值613.28亿元。
6月10日,瑞芯微今日收盘143.79元,下跌3.88%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到81.76倍,总市值602.34亿元。
今年618京东大促于5月16日晚8点火热开启,极空间私有云作为去年京东、天猫双平台销冠品牌,积极参与平台优惠活动。活动期间,用户不仅能参与幸运大转轮抽奖,赢取iPhone 16、希捷酷狼Pro 16T企业级硬盘等豪礼,还可叠加百元无门槛专享券与平台Plus补贴
6月6日,瑞芯微今日收盘149.16元,上涨1.14%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到84.82倍,创11天以来新低,总市值624.84亿元。
6月5日,瑞芯微今日收盘147.48元,上涨2.18%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到83.86倍,总市值617.80亿元。
很多老哥都有软路由的使用需求,想要软路由的话,起步就得标配双网口,放到现在的话,最好还得是2.5G网口为佳,有看到这样一款软路由神器,NanoPi-R5S,自带三网口,双2.5G网口+单千兆网口,而且还支持4K解码,关键是开源的!
5月30日,瑞芯微今日收盘144.3元,下跌1.54%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到82.05倍,总市值604.48亿元。
CAN 协议是在 1980 年代由 Bosch 公司开发的,旨在满足汽车工业的需求,但随着时间的推移,它逐渐应用于其他领域。CAN 是一种基于消息的通信协议,允许多台设备通过总线进行通信。每个设备(节点)可以向总线上发送消息,所有设备都可以接收这些消息。
MIPI-CSI(移动行业处理器接口 - 摄像头串行接口)是一种高速、低功耗的接口标准,用于连接图像传感器和处理器,广泛应用于移动设备、嵌入式系统及其他电子设备中。MIPI-CSI 提供了一种快速且高效的方式,将高分辨率的视频和图像从摄像头模块传输到处理器。
5月29日,瑞芯微今日收盘146.56元,上涨1.90%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到83.34倍,总市值613.95亿元。
5月27日,瑞芯微今日收盘145.06元,下跌2.16%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到82.49倍,总市值607.66亿元。
嵌入式主板(Embedded Motherboard)是专为嵌入式系统设计的重要硬件平台,通常集成处理器、内存、存储、接口等关键组件,用于控制和管理特定设备或应用。
5月23日,瑞芯微今日收盘147.36元,下跌2.38%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到83.79倍,总市值617.30亿元。
2025年5月21日,瑞芯微(603893.SH)发布公告称,厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简 称“润科欣”)持有公司股份 28,268,940 股,占公司总股本的 6.75%。润科欣计划自本公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内以集中
5月21日,瑞芯微今日收盘150.83元,下跌7.08%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到85.77倍,总市值631.83亿元。
随着新基建、智慧城市建设持续推进和技术迭代的推动,智能交通系统加快落地。华北工控根据客户需求赋能智能交通系统端侧的AIoT技术应用,基于瑞芯微旗舰级RK3588芯片,打造了可集成于交通信号灯和摄像头终端的嵌入式AIoT主板EMB-2582。
绿联,2024年5月,发布9款NAS,分别为绿联DXP2800、DXP4800、DXP4800 Plus、DXP6800 Plus、DXP6800 Pro、DXP8800、DXP8800 Plus、DXP8800 Pro、DXP480T Plus,处理器大幅升
5月15日,瑞芯微今日收盘162.38元,下跌1.58%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到92.33倍,总市值680.22亿元。
答:协处理芯片将在今年开发者大会上正式发布。公司推出协处理器芯片主要致力于解决算力需求快速增长与 SoC 系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题。协处理器通过与公司现有的高性能 IoT SoC 芯片平台配合,可以进一步满足边端侧设备的 I 算力升级、运行大模型需求