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深科技涨1.31%，成交额10.84亿元，近3日主力净流入2.16亿

2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

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与AI机器人对弈围棋、撸一撸仿生智能猫狗宠物、智能健身镜实时纠正运动姿势……5月29日至6月5日，由共青团深圳市委员会主办，共青团宝安区委员会、宝安青少年宫承办的“新时代青年·新质生产力——团团带你玩转深科技”主题展在深圳市宝安青少年宫举行。这场免门票免预约的

5月29日至6月5日，由共青团深圳市委员会主办，共青团宝安区委员会、宝安青少年宫承办的“新时代青年·新质生产力——团团带你玩转‘深科技’”主题展在深圳市宝安青少年宫举行。

2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

本次主题展以“青少年AI科技”为观展主线，以“传扬深圳精神的新特产”为战略定位，紧扣深圳原创、深圳元素，分为“AI+、科技+、文化+、创意+、休闲+”五大区域，推出一批“科技+创新”的消费级、艺术范优质产品，让广大青少年和市民朋友沉浸式感受工作、学习、运动、娱

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公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

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深圳职业教育传承了特区改革开放的血脉，首创“中职+高职+职业本科”纵向贯通体系，为全国职教改革提供了先行示范样本。深圳市深科技工学校更是与这座年轻城市的创新拼搏精神一脉相承，紧密贴合深圳20+8新兴产业集群的人才需求，将教育链与产业链深度融合，走出了一条独具特

公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

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伴随着一阵急促的“警报声”，滚滚红烟从深圳市深科技工学校的教学楼窗户中升起，宁静的校园瞬间被打破。同学们听到“警报”后，迅速反应，按照逃生标识路线有序疏散。