扇出

马斯克要建封装厂

尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，